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近日，高通2023年第三财季业绩报告显示，非美国通用会计师准则下（Non-GAAP），公司营收同比减少23%至84.42亿美元；净利润为21.05亿美元，同比减少37%。具体到业务来看，以芯片产品为主的半导体业务营收为71.7亿美元，同比减少24%；其下各子业务中，智能手机芯片同比下降25%至52.6亿美元，汽车芯片同比增13%至4.34亿美元，物联网业务同比下降24%至14.8亿美元。
不难发现，高通手机芯片和物联网芯片业务的下落幅度，与公司整体营收的下落幅度趋于一致，且两者合计共占总营收近八成。换句话说，高通主要受这两个业务板块的拖累，业绩猛滑坡。
其中，高通芯片受阻，离不开全球智能手机市场大盘萎缩，联发科崛起后对高通市场份额的蚕食，以及其他小厂在低端芯片市场发力。就拿手机芯片来说，高通推出骁龙8gen 1，联发科竞品天玑8200紧随其后；高端8gen 2出了没多久，天玑9200也死死咬住；高通也有如778G、782G、888等“旧”芯片需要清库存，联发科的天玑800/8000当时也造了不少。可以说在智能手机的各个档位，联发科均与高通形成强竞争关系，关键产品还更具性价比。
不过，车机芯片方面倒是让高通稍稍找回了一些面子，毕竟我国无论是主打走量的传统自主品牌，还是强调产品力的造车新势力，对车机芯片量与质的渴求愈发旺盛。而随着其他国际知名车企加速电动化转型，势必会跟进强化车机和智驾能力，到时高通的车机芯片销量自然会水涨船高，算是个长期利好，只是需要时间来兑现。
物联网芯片业务主要是面向B端市场，尤其是对于那些具有大型数字化、智能化产线/工厂的企业。而高通之所以销量滑坡，其原因也离不开市场萎缩和竞品冲击，一些国产的低价平替芯片，更对大企业们降本增效实际需求的胃口。
对于高通来说，以当下的市场形势，公司芯片业务无法与友商拉开质的差距，做不到对外“开源”，只能转向内“节流”，也就是裁员。此举倒也无可厚非，毕竟不是哪个公司都能向英伟达那样“赌对了”赶上AI大模型风口，并且手握大家都离不开的训练用GPU显卡。
